石墨烯散热膜是采用了石墨烯添加高导热粒子复合这种与传统工艺截然不同的制作方法制成的碳复合材料,石墨烯散热膜具有*特的平面结构,碳/碳粒子复合石墨烯结构可很好的适应任何表面,平面具有高导热性,消除热点,降低温度。石墨烯散热膜在厚度当面提供追赶传统纯**石墨热传导性。石墨烯散热膜改进消费类电子产品散热的性能同时具有优异的电磁屏蔽效能。石墨烯散热膜**的散热性能成为新一代散热材料。
石墨散热主要原理
1、热量通过导热石墨片平面内快速传导到机壳与框架。
2、导热石墨片表面增强红外线辐射效果。
3、导热石墨片扩大平面散热面积,迅速消散热点。
目前散热问题是智能手机面对的较重要的问题之一,目前智能手机发热集中体现在CPU及屏幕、电池上在欧盟消费品安全**的调查中,锂离子电池过热也被认为是安全隐患之一。作为智能手机而言,由于化身移动互联网终端,耗能较高,时间持续较长,对硬件的考验要相对更大一些,智能手机厂商设计时通过合理的热设计降低耗能,改善散热情况!
AOK-GS石墨散热膜就是一种简单实用的散热应用材料,石墨膜散热材料已经广泛的应用于智能手机热量管理,日本索尼**家把石墨膜用于3C产品.苹果,诺基亚,三星,HTC,小米手机都采用了石墨散热膜.我们通过目前比较流行的几款智能手机分析下石墨膜在智能手机中的应用
导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色,材质是**石墨经过精致加工,导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。
使用传统硅胶会产生的问题:
a、发生硅油分离、污染周围器件;
b、产生硅氧烷导致电子器件的接触不良 。
使用石墨膜的优势:
a、可靠性提高;
b、不会发生硅氧烷、不污染周围器件、环保。
(1)以**鳞片石墨为原料,采用Hummers法制备氧化石墨,并用热剥离成石墨烯,或者利用超声波分散剥离为氧化石墨烯,再化学还原成石墨烯。采用SEM、TEM、HRTEM、XRD和Raman系统考察石墨烯的形貌和结构等性能。
(2)以石墨烯为基体,钛酸四丁酯为钛源,首先采用溶胶-水热法制备了二氧化钛/石墨烯纳米复合材料。利用XRD、SEM、TEM和Raman对二氧化钛/石墨烯纳米复合材料的晶体结构、颗粒形貌和化学组成进行了表征,结果显示合成的二氧化钛纳米晶为锐钛矿结构,结晶状况良好,二氧化钛和石墨烯复合效果较好。研究了纳米晶体的光催化性能,结果表明二氧化钛/石墨烯催化性能较高。
(3)以氧化石墨烯为基体,醋酸锌为锌源,采用溶胶法制备了氧化锌/石墨烯纳米复合材料。结果显示合成的氧化锌纳米晶为六边纤锌矿结构,且是单晶结构,氧化锌和石墨烯复合效果比较理想。并研究了其光催化性能,结果表明石墨烯/氧化锌有较高的催化效率,测定了复合材料的荧光效应,讨论了石墨烯/氧化锌催化效率提高的机理。
(4)以氧化石墨烯为基体,醋酸镉为镉源,硫脲为硫源,采用溶胶法制备了硫化镉/石墨烯纳米复合材料。结果显示合成的硫化镉纳米晶为结构,硫化镉和石墨烯复合效果很好。并研究了其光催化性能,结果表明复合材料有较高的催化效率
热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色,材质是**石墨经过精致加工,导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。
石墨散热片(3K-SBP),是一种全新的导热散热材料,具有*特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下:
石墨导热解决方案*特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的**材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的**高导热性能。