导热石墨片
特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%。
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%。
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,Samsung PDP, PC 之内存条,LED基板等散热。
产品应用(Application):LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话
导热石墨片
特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%。
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%。
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,Samsung PDP, PC 之内存条,LED基板等散热。
产品应用(Application):LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话
导热石墨片特性
特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%。
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%。
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。(Application): IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、智能手机。
■ 热传导率:700~1200W/m-K
■ 可复合铜箔、铝箔等材料
■ 可复膜绝缘,可复胶方便操作
典型应用
■ 行动电话、计算机、LED照明设备、LCD-TV/ PDP平板显示
标准尺寸:600mm*100m、1000mm*100m(≥0.1mm);
0.03~1.0mm厚度可选;
可依照要求背胶、背膜、模切。
导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色,材质是**石墨经过精致加工,导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。
石墨膜易于加工,便于安装。
人工石墨膜以其高导热高可靠性、轻薄、易于加工、环保等优良特性广泛的应用于新能源、节能改造等重要新兴行业,如光伏逆变器、风力变流器、变频器,并且在LED等电力电子技术领域中有巨大的应用前景。当然,该类产品较广泛用于智能手机,如苹果手机、三星手机中。同时在笔记本、手持设备、通信基地站设备得到商业应用。