笔记本电脑人工石墨片恒温材料

石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的*特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题
特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
产品应用（Application）：LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话

石墨散热片（3K-SBP），是一种全新的导热散热材料，具有*特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下：
石墨导热解决方案*特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的**材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的**高导热性能。
导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象**塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及***等许多领域都得到了广泛的应用.
石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的*特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题 具体研究内容包括以下三个部分：
1、采用氧化还原法合成石墨烯,制备石墨烯修饰电极检测DNA四个碱基，电化学研究发现,石墨烯修饰玻碳电极能够实现对DNA四个碱基的同时检测。将石墨烯与碳纳米管、β-环糊精复合，碳纳米管有效的降低了石墨烯的的聚集，研究了石墨烯/碳纳米管/β-环糊精修饰电极的电化学性能，可以用于鸟嘌呤核苷的高灵敏检测,该修饰电极能够推广应用于其它生物分子的测定中。
2、将生物大分子单链DNA(ssDNA)与石墨烯功能化组装,制备的具有生物相容性的ssDNA-石墨烯复合材料在水溶液中能够长期保存不发生沉降,提高了石墨烯在水溶液中的稳定性。ssDNA-石墨烯复合材料比表面积大、生物相容性好，是优异的氧化还原酶固定化材料。将ssDNA-石墨烯复合材料固定葡萄糖氧化酶制备葡萄糖传感器,葡萄糖氧化酶实现了直接电化学并且保持生物活性,电子转移速率为4.14s-1,对葡萄糖检测具有较好的抗干扰性和稳定性。
3、采用原位合成法制备石墨烯-四氧化三铁纳米复合材料,四氧化三铁增加了石墨烯在水中的分散性和稳定性,分别用磁铁和磁强计测试表明石墨烯-四氧化三铁纳米复合材料具有磁性。制备石墨烯-四氧化三铁修饰电极,电化学研究表明,石墨烯-四氧化三铁复合材料对过氧化氢具有催化作用,较低检测限为5.4μmol·L-1,对抗坏血酸和尿酸具有抗干扰性。石墨烯-四氧化三铁纳米复合材料在电化学领域具有潜在的应用前景。

导热石墨片(Graphite Sheets)概述






物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
GSM测试值
GSB测试值
GS+PET测试值
颜色 Color
Visual
黑色
黑色
黑色
材质 Material
**石墨
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.2--1.0
0.2--1.5
0.2—1.5
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.5
0.9-2.0
1.5-1.8
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+400
-40~+400
-40~+400
拉伸强度
Tensil Strength
ASTM F-152
4900kpa
715PS
715PS
715PS
体积电阻
Volume Resistivity
ASTM D257
Ω/CM
3.0*1013
3.0*1013
3.0*1013
硬 度 Hardness
ASTM D2240
Shore A
80
80
>80
阻燃性Flame Rating
UL 94

V-0
V-0
V-0
导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction）
ASTM D5470
w/m-k
20
15
5
导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction）
ASTM D5470
w/m-k
300-500
300-1500
300-1500

导热系数对比：
材料
导热系数 W/mK
导电系数simens/m
密度g/cm3
铝
200
3×107
2.7
铜
380
6×107
8.96
石墨
100-1500 水平
- 2×105
0.7-2.1
5-60 垂直

100
产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性：**高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。

导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色，材质是**石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。


导热石墨片特性
特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。